晶振在使用的過(guò)程中常常會(huì)面臨一些問(wèn)題，從而影響到晶振的使用，究竟有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題需要我們注意呢？下面，科琪來(lái)為大家總結(jié)一下。

一、晶振頻率出現(xiàn)異常

導(dǎo)致這個(gè)問(wèn)題的原因可能是當(dāng)電路中心頻率正偏時(shí)，代表CL偏小。要解決能通過(guò)增加晶振外接電容 Cd和Cg的值。

還有一個(gè)原因就是當(dāng)電路中心頻率負(fù)偏時(shí)，代表CL偏大。要解決能通過(guò)減少晶振外接電容Cd 和Cg的值。

二、晶振過(guò)度發(fā)熱并且停振

導(dǎo)致這個(gè)問(wèn)題如果排除工作環(huán)境溫度對(duì)其的影響，那么則有可能是激勵(lì)電平過(guò)大。要解決可以將激勵(lì)電平DL降低，可增加Rd 來(lái)調(diào)節(jié)DL。

三、晶振慢慢停振，經(jīng)過(guò)手的接觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳重新工作。

導(dǎo)致這個(gè)問(wèn)題是由于振蕩電路中的負(fù)性阻抗值太小。通常要求調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg 的值從而實(shí)現(xiàn)為振蕩電路的回路增益。

四、晶振虛焊或者引腳、焊盤不吃錫

這通常是引腳出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，也可能是引腳鍍層脫落導(dǎo)致。要求晶振的儲(chǔ)存環(huán)境達(dá)標(biāo)，常溫、常濕下保存，避免受潮。除此之外，也可能跟廠商的制造工藝有關(guān)，一定要選擇有品質(zhì)保證的.